Главная> Перечень Продуктов> Керамический субстрат> Голый керамический субстрат> Тепло, рассеянный алюминиевый нитрид, керамический субстрат

Тепло, рассеянный алюминиевый нитрид, керамический субстрат

Тепло, рассеянный алюминиевый нитрид, керамический субстрат



Вид оплаты: T/T,Paypal
Инкотермс: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Количество минимального заказа: 10 Piece/Pieces
транспорт: Air,Express
Порт: Shenzhen,HongKong

Цена:

Получите последнюю цену

option	Aluminum Nitride Ceramic Substrate Thermal Conductivity Over 170W/m.K
Свяжитесь сейчас



Тел: 86-755-26759158 MOB:+8613760126904 Связаться с нами >



E- MAIL Andy@jinghui0738.com

Информация о продукте Описание

Атрибуты продукта

Модель: Standard or custom-made

марка: Jinghui Ceramics

Place Of Origin: China

Species: Ceramic Plates

Application: Industrial Ceramic

Processing Service: Moulding

Color: Gray

Min. Wall Thickness: 0.30mm

Material: Aluminum Nitride

Max. Size: 400mm

Features: High Thermal Conductivity

Density: Higher Than 3.3g/cm3

Precision Process: Lapping, Machining

Application: Heat-sinks for Semiconductor Devices

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья:	Piece/Pieces
Тип упаковки:	Экспортная коробка
Пример с картинкой:

Возможности поставки и дополнительная информация

Подробности Упаковки: Экспортная коробка

производительность: 100000 pieces/Month

транспорт: Air,Express

Место происхождения: Китай

Поддержка о: 50000 pieces/month

Сертификаты : RoHS,REACH

Код ТН ВЭД: 8547100000

Порт: Shenzhen,HongKong

Вид оплаты: T/T,Paypal

Инкотермс: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP

Описание продукта

Тепло, рассеянный алюминиевый нитрид, керамический субстрат Спецификация 1. Мы поставляем во многих круглых, квадратных и прямоугольных алюминиевых нитридных керамических субстрата 2. Типичная толщина пластин/подложка покрывает 0,38 мм, 0,5 мм, 0,635 мм, 1,0 мм, 1,2 мм 3. Самый...

Leave A Message

If you have questions or suggestions,please leave us a message,we will reply you as soon as we can!

Please fill in the information

Please fill in your e-mail

Please fill in the content

RECOMMEND