Главная> Перечень Продуктов> Керамический субстрат> Металлизованный керамический субстрат> Керамические субстраты DBC для электроники

Керамические субстраты DBC для электроники

Name: Керамические субстраты DBC для электроники
Uploaded: 2017-09-30T17:03:05+08:00
Description: Керамические субстраты DBC для электроники Преимущества

Керамические субстраты DBC для электроники



Вид оплаты: T/T,Paypal,Western Union,Western Union
Инкотермс: FOB,CIF,EXW,FCA,DDU
Количество минимального заказа: 100 Piece/Pieces
транспорт: Ocean,Land,Air,Express
Порт: Shenzhen

Цена:

$1-100 /Piece/Pieces

Свяжитесь сейчас



Тел: 86-755-26759158 MOB:+8613760126904 Связаться с нами >



E- MAIL Andy@jinghui0738.com

Информация о продукте Описание

Атрибуты продукта

Модель: Customized

марка: Jinghui Ceramic

место происхождения: Китай

виды: Керамические тарелки

материал: Глинозем керамический

Color: White

Max. Overall Length: 100mm

Tolerance: Best To Be 0.01mm

Max. OD: 100mm

Min. Wall Thickness: 0.3mm

Precision Process: Fine Grinding,maching,laser Cutting

Features: Excellent Insulation, Heat Dissipation

Application: Ceramic Circuit Board

Упаковка и доставка

Продажа единиц жилья:	Piece/Pieces
Тип упаковки:	Экспортная коробка

Возможности поставки и дополнительная информация

Подробности Упаковки: Экспортная коробка

производительность: 500,000 Pieces/month

транспорт: Ocean,Land,Air,Express

Место происхождения: Китай

Поддержка о: 500,000 Pieces/month

Сертификаты : RoHS, REACH, ISO9001

Код ТН ВЭД: 8547100000

Порт: Shenzhen

Вид оплаты: T/T,Paypal,Western Union,Western Union

Инкотермс: FOB,CIF,EXW,FCA,DDU

Описание продукта

Керамические субстраты DBC для электроники Преимущества производительности керамических субстратов DBC Технология прямой связи медной (DBC) представляет собой в основном технологию металлизации поверхности керамической поверхности, разработанная на основе керамических...

Leave A Message

If you have questions or suggestions,please leave us a message,we will reply you as soon as we can!

Please fill in the information

Please fill in your e-mail

Please fill in the content

RECOMMEND